IT之家 11 月 25 日音信开yun体育网，TrendForce 集邦研究在分析对比英特尔与台积电 2.5D 先进封装异构集成技巧的最新谈论中指出，谷歌决定于 2027 年的 TPU v9 AI 芯片中导入英特尔 EMIB 先进封装试用，Meta 也在积极评估将 EMIB 用于其 MTIA AI 芯片。

机构指出，CoWoS 产能主要由英伟达包下、CoWoS 订价昂贵、AI 芯单方面积徐徐擢升、好意思国制造需求皆是促使大型科技企业计议以英特尔 EMIB 取代台积电 CoWoS 的原因。

相较于台积电的 CoWoS 系列，英特尔的 EMIB 结构中不存在中介层 (Interposer) 结构开yun体育网，这使其更具本钱上风、封装翘曲风险较小，不外硅桥片的形状也范围了其在最大互连带宽上的发扬。

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